category\default.php

Kleje reaktywne

Połączenie zalet klejów z dwóch różnych światów: Kleje Hot Melt na bazie poliuretanu łączą zalety fizycznie wiążących klejów Hot Melt z zaletami reaktywnych klejów jedno- i dwuskładnikowych. Wysoka prędkość procesu i duża siła klejenia w jednym produkcie. Pozwalają one na tworzenie wytrzymałych połączeń konstrukcyjnych. Są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest niezwykle wysoka odporność na temperaturę przy jednocześnie dobrej elastyczności w niskich temperaturach oraz odporności na szeroki wachlarz substancji chemicznych. Połączenia charakteryzują się wysoką odpornością na starzenie produktów o długiej żywotności. Standardowe kleje Hot Melt na bazie PUR o zawartości MDI > 0,1% podlegają obowiązkowi oznakowania.

Kleje można przetwarzać ręcznie w małych kartuszach lub w procesach zautomatyzowanych przy użyciu beczek o wadze do 200 kg. Dzięki konsultacji z naszym zespołem laboratoryjnym i technicznym oraz jego doskonałemu wsparciu można wybrać odpowiedni klej, podłoże i proces. Chętnie odpowiemy na wszelkie pytania dotyczące zasad BHP podczas pracy z reaktywnymi klejami Hot Melt.

Korzyści ze stosowania reaktywnych produktów PUR/POR:

wysoka kohezja umożliwia wykonywanie wiązań konstrukcyjnych

wysoka odporność na niskie i wysokie temperatury, np. zastosowania w branży motoryzacyjnej

odporność na plastyfikatory, oleje i rozpuszczalniki umożliwia łączenie miękkiego PCV i wymagających zastosowań filtracyjnych

wysoka odporność na starzenie wiązania

kleje PUR mogą łączyć się z wieloma tworzywami sztucznymi, np. ABS

kleje POR charakteryzują się bardzo dobrą przyczepnością do powierzchni niskoenergetycznych np. PP

Nasza oferta

Inne kleje na zapytanie.

Wyników 1 - 7 z 7

Call sublayout: products_buehnen

E3848 ME, mikroemisja, bez obowiązku oznakowania

Bardzo dobra wytrzymałość wstępna i bardzo dobra przyczepność do różnych podłoży, nadaje się np. do klejenia montażowego we wnętrzach samochodów. Ze względu na zawartość wolnego MDI < 0,1% produkt nie podlega obowiązkowi oznakowania.

MDI < 0,1% = bez obowiązku oznakowania
Możliwość rozpylania
Dobra wytrzymałość wstępna

Szczegóły

E0931.3

Do klejenia konstrukcyjnego o wysokich wymogach wytrzymałości i w zakresie właściwości temperaturowych.

Sieciowanie w warunkach wilgoci
Wysoka odporność na rozpuszczalniki
Wysoka kohezja także w niskich temperaturach

Szczegóły

E1075.2

Do klejenia konstrukcyjnego o wysokich wymogach wytrzymałości i w zakresie właściwości temperaturowych.

Szybka obsługa
Średni czas otwarty
Sieciowanie w warunkach wilgoci
Wysoka odporność na rozpuszczalniki

Szczegóły

B1452.1

Do klejenia powierzchni niskoenergetycznych o wysokich wymaganiach dotyczących zachowania kohezji.

Wysoka wytrzymałość termiczna
Wysoka elastyczność w niskich temperaturach

Szczegóły

E2456UVM

Klejenia montażowe i konstrukcyjne, które podlegają wysokim temperaturom.

Sieciowanie w warunkach wilgoci
Oznaczenie UV
Wysoka odporność na rozpuszczalniki

Szczegóły

E3315

Szczególnie nadaje się do laminowania powierzchni i wykonywania lekkich połączeń montażowych. Ze względu na obniżoną zawartość MDI <1%, nie ma konieczności stosowania oznakowania H351.