Substrat

Materiały, które mają zostać połączone, określane są jako substrat lub spoina klejowa.

Powierzchnia klejonego substratu zwilżana jest klejem Hot Melt, a następnie łączona jest z innym substratem.

Zwilżana powierzchnia ma bardzo duże znaczenie dla jakości klejenia. Powierzchnia substratu powinna być zawsze czysta i należy z niej usunąć wszystkie zabrudzenia (na przykład pył, olej, rdzę itd.).

Ponadto korzystne jest, gdy substrat jest w pewnym stopniu chropowaty. Chropowatość pozwala uzyskać mechaniczne zakotwienie, dzięki któremu spoina klejowa optymalnie przylega.

Środki antyadhezyjne, czyszczące i rozpuszczalniki mogą mieć negatywny wpływ na klejenie. Podkłady za to poprawiają wiązanie. W przypadku bardzo gładkiego substratu konieczna jest często ukierunkowana obróbka powierzchniowa.