Mikrogłowica HB 11 do dysz 3/8
TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod.php
Die aktuelle Sprache lautet: pl-PL

Głowica DK 1/30 HT do aplikacji liniowej

Mikrogłowica HB 11 linowa

Krótki opis

Zastosowanie wysokiej jakości uszczelek umożliwia obróbkę w temperaturze do 250°C.

  • Wersja do obróbki w wysokiej temperaturze
  • Aplikacja liniowa i punktowa
  • Budowa modułowa

Dane techniczne

DITO bueprod_customfields_technik.php
Moc grzewcza 200 W
Zakres temperatur 50 - 250 °C
maks. ciśnienie 120 bar
Wymiary 102 x 46 x 137 mm
Gwint UNF 3/8''
Liczba modułów 1

Branża

TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod_customfields_awgs.php

Opis

Zastosowanie wysokiej jakości uszczelek umożliwia obróbkę w temperaturze do 250°C. Głowica DK 1/30 HT jest często używana do przetwarzania poliamidowych klejów Hot Melt. Dzięki budowie modułowej jest łatwa w konserwacji.

Głowica do aplikacji dostarczana jest bez dyszy.

  • Wersja do obróbki w wysokiej temperaturze do 250°C
  • W zestawie elektrozawór i zestaw do mocowania elektrozaworu
  • W zestawie moduł 1 z gwintem UNF 3/8'' do stosowania ze standardowymi dyszami
  • PT100
  • Powietrze otwierające / powietrze zamykające
  • Uchwyt głowicy dla pręta okrągłego 10 mm
  • Regulacja skoku iglicy
  • Airtech 230 V
  • Przyłącze węża SA 8
  • Opcjonalnie: Airtech 24 V
Numer artykułu Opis Czujnik Wersja
410113 Głowica DK 1/30 HT do aplikacji liniowej PT100 230 V
411133 Głowica DK 1/30 HT do aplikacji liniowej PT100 24 V

DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen
DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen

Szybki kontakt

Imię i nazwisko(*)
Please type your full name.

Telefon
Ungültige Eingabe

Adres e-mail(*)
Invalid email address.

Państwa wiadomość
Ungültige Eingabe