Głowica HB 20 z modułem do dysz 3/8
TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod.php
Die aktuelle Sprache lautet: pl-PL

Głowica HB 20 do aplikacji liniowej

Głowica HB 20 z modułem do dysz 3/8
Głowica HB 20 z modułem do dysz 3/8
Głowica HB 20 z modułem do dysz 3/8

Krótki opis


Urządzenie HB 20 umożliwia precyzyjną aplikację kleju Hot Melt o wysokiej lepkości.

  • Korzystna cena
  • Aplikacja liniowa i punktowa
  • Precyzyjne odmierzanie aplikacji
  • Izolacja energooszczędna

Dane techniczne

DITO bueprod_customfields_technik.php
Moc grzewcza 150 W
Zakres temperatur maks. 200 °C
maks. ciśnienie 100 bar
Wymiary 210 x 50 x 80 mm
Gwint UNF 3/8''
Liczba modułów 1

Branża

TEMPL Monday html/com_virtuemart/productdetails/bueprod_customfields_awgs.php

Opis

Urządzenie HB 20 umożliwia precyzyjną aplikację kleju Hot Melt o wysokiej lepkości. Precyzyjna kalibracja skoku iglicy umożliwia dokładną aplikację.

Głowica do aplikacji dostarczana jest bez dyszy.

  • W zestawie wtyk zaworu elektromagnetycznego do HB 6000 i HB 5010
  • W zestawie moduł 1 z gwintem UNF 3/8'' do stosowania ze standardowymi dyszami
  • W zestawie izolacja energooszczędna
  • PT100
  • Powietrze otwierające / sprężyny zamykające
  • Uchwyt głowicy dla prętów okrągłych 7 - 12 mm
  • Przyłącze węża SA 8
  • Opcjonalnie: Filtr liniowy, wiązka przewodów HB 4000, wersja 230 V.
Numer artykułu Opis Czujnik
FCH0490.2 Głowica HB 20 do aplikacji liniowej PT100
DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen
DITO SUBLAYOUTS/customfields.php / ALLE customfields eines Produktes einlesen

Szybki kontakt

Imię i nazwisko(*)
Please type your full name.

Telefon
Ungültige Eingabe

Adres e-mail(*)
Invalid email address.

Państwa wiadomość
Ungültige Eingabe